mems服务
硅微加工服务
我们提供的体微机械加工和表面微加工硅衬底。在这些过程被用来生产三维结构，如微机电系统（mems）或micromachinery。
深沟槽或孔
3 - 维结构的高集成度可能与深反应离子蚀刻。湿蚀刻相比的主要优点之一是硅取向的独立性。
通过蚀刻晶圆
配的drie未能完全通过晶片蚀刻。在这个过程中，可以建立类似膜的结构。
双面光刻机
使用双面光刻技术，它可以处理晶片的两侧与两侧的结构准确登记。
3 - 维结构的高集成度可能与深反应离子蚀刻。湿蚀刻相比的主要优点之一是硅取向的独立性。
通过蚀刻晶圆
配的drie未能完全通过晶片蚀刻。在这个过程中，可以建立类似膜的结构。
双面光刻机
使用双面光刻技术，它可以处理晶片的两侧与两侧的结构准确登记。
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