mems服务-大富豪官方网站

mems服务

硅微加工服务

我们提供的体微机械加工和表面微加工硅衬底。在这些过程被用来生产三维结构,如微机电系统(mems)或micromachinery。
 
深沟槽或孔

3 - 维结构的高集成度可能与深反应离子蚀刻。湿蚀刻相比的主要优点之一是硅取向的独立性。

通过蚀刻晶圆

配的drie未能完全通过晶片蚀刻。在这个过程中,可以建立类似膜的结构。

双面光刻机

使用双面光刻技术,它可以处理晶片的两侧与两侧的结构准确登记。

更多的细节,请与我们联系。